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什么是半孔板?半孔PCB板的生產(chǎn)工藝流程是什么?

發(fā)布時(shí)間:2018-03-01

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金屬半孔(槽)定義,一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的,可以節(jié)省連接器和空間,一般在信號電路里經(jīng)常出現(xiàn)。
半孔板生產(chǎn)流程它包括以下步驟:
(1)外層線路設(shè)計(jì);(2)基板圖形電鍍銅;(3)基板圖形電鍍錫;(4)半孔處理;(5)退膜;(6)蝕刻。
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個(gè)難題。
這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點(diǎn)是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個(gè)母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺,在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候,將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊,嚴(yán)重的會造成兩引腳之間橋接短路。


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