工控主板3

SMT包工包料中的水洗工藝也就是拿水來作為介質(zhì)然后添加一些表面活性劑和緩蝕劑等化學物質(zhì)來方便進行SMT貼片加工完成之后的電路板清洗過程。具體的清洗方案還是要按照SMT加工之后的殘留物成分經(jīng)行來制定專門的清洗方案。

在SMT代工代料的電子OEM加工中水清洗工藝也就是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量（一般為2%～10%）表面活性劑、緩蝕劑等化學物質(zhì)，通過洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成電路板清洗的過程。下面和大家簡單介紹一下水洗工藝。

水洗工藝的的優(yōu)點是清洗介質(zhì)一般無毒，并且不可燃，所以有著優(yōu)良的安全性，水清洗對電子SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果。

水洗的缺點是整個設備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設備。另外不適用于含有非氣密性器件的SMT代工代料清洗，否則水汽進入電子OEM的器件內(nèi)部可能會造成線路板損壞。

水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：

水+表面活性→水→純水→超純水→熱風

一般在SMT包工包料的洗滌階段均附加超聲波裝置，在清洗階段除加超外還附加空氣刀（噴嘴）裝置。水溫控制在60-70℃，水質(zhì)要求很高，電阻率要求在8-18MQ?cm。這種替代技術(shù)適用于SMT貼片加工廠生產(chǎn)批量大、產(chǎn)品可靠性等要求較高的企業(yè)，對于小批量清洗，可選用小型清洗設備。