智能產(chǎn)品2

在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面長科順給大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。

要想解決問題首先要知道它的形成原因，這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

知道原因之后才能切實解決這種不良現(xiàn)象，解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?；二是控制冷卻的速度，使焊點盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了這些方法外，還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。

有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點上，稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的，因為這不是通孔的關(guān)鍵質(zhì)量部位。但廣州貼片加工的回流焊點上出現(xiàn)焊點剝離現(xiàn)象就是質(zhì)量隱憂了。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT貼片焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。