在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下：
一、表面濕潤
消洗介質在被洗物表面形成一層均勻的薄，潤濕被洗物表面，使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介質中加入
些表面活性劑可以明顯提高潤濕能力。
二、溶解
有機溶劑清洗的主要去污機理是溶解，選擇溶劑時應遵循相似相容原則，極性污染物應選用
極性溶劑，非極性污染物應選用非極性溶劑。但在實際生產中經常將極性溶劑與非極性溶劑混合使用。在有機溶劑清洗中加入一些表面活性劑可提高請洗劑對線留物的溶解能力。
(1)離子性溶解
離子性溶解是指將污染物在水中離解成離子。
這種離子性物質的溶解，會使水的電導率提高。表面組裝板上負型的離子污染物有助焊劑中的活性物質、助焊劑中的活性物質與金屬氧化物的反應物、手汗中的鹽、印制電路基板制造中的聚合物及焊后殘留物中的鹽等。這類污染物可能導致電子產品電性能不良或造成焊點腐蝕。
(2)非離子性溶解
非離子性溶解是指污染物溶于水中，不會使水的電導率發(fā)生變化。
典型的非離子污染物是助焊劑體，如聚乙二烯、手中的污物、水中的期狀物及相似的化合
物，這些物質不導電，但會吸附潮氣，也會導致絕緣電阻下降、SMT加工焊點腐蝕。
三、乳化作用
在水清洗和半水清洗工藝中，可以在水中加入一定量的乳化劑。在清洗合成樹、治、受污染物時，這些污染物與乳化劑發(fā)生乳化而溶于水中。加入表面活性劑可以提高乳化作用。
四、皂化作用
皂化作用是單純的化學過程，也是中和反應
筆化反應使用的是脂防酸鹽，它使松香、度酸發(fā)生皂化反應，使被洗物表面的殘留物溶于水
中而被清除。皂化劑對鋁、等金屬表面會產生腐蝕，因此使用皂化劑時應添加相應的級蝕劑，
并觀察皂化劑與元器件等材料的相容性。加入表面活性劑可以促進皂化反應。
五、螯合作用
螯合作用是指加入絡合物、使不溶性物質(如重金屬鹽)產生溶解。
六、施加機械力
施加不同方式的機械力可加快清洗速度、提高清洗效率。
①刷洗。洗有人工刷洗和機械刷洗兩種方式。人工清洗是指操作人員手持刷洗工具對焊后的表面組裝板進行手工清洗。機械刷洗是指由安裝在清洗設備上的刷洗工具進行劇洗。
②浸洗。浸洗是指把被洗物浸入清洗劑液面下清洗，可采用攪拌、噴洗或超聲等不同的機械方式來提高消洗效率。
③空氣中噴洗。在閉合容器中，通過增加水壓和流量，進行噴洗。噴洗有批量清洗和在線
清洗兩種方法。水流的能量(壓力和流量)直接影響清洗效果，在相同水流量下，高壓更有助于殘留物的清洗。但如果壓力過高，由于水流打到組裝板表面時回濺大，反而會形響清洗效果。低壓水流能起到浸泡效果，有利于殘留物的溶解。因此，一般采用高、低壓水流結合的噴洗方式。
④浸入式噴洗(噴流清洗)。是指浸泡在液面下的液流沖洗。噴嘴安裝在液面下，在請洗機兩側相對位置交又排放。以保證液流互不千找。形成流熱浴效果。這種方法適用于洗對聲波敏感的產品，適用于易燃、易爆、易揮發(fā)、易起泡沫的清洗劑。
⑤離心請洗。其原理是利用電動機動力所構成的轉矩使被洗物產生離心力。并由離心力作
用使污物從組裝板表面離下米。這村清洗方法能使清洗液、洗液穿透窄間距、微小縫隙、洞、孔等難以清洗的部位，達到清洗目的。離心清洗適用于高密度表面組裝板的焊后清洗。
⑥超聲波清洗。超聲波清洗是依靠空穴作用、加速度來促進物理化學反應。超聲波的這種
穴作用可滲入到其他清洗方法很難到達的細小區(qū)域，清洗效率比較高。
