假如BGA芯片很小，PCB板設(shè)計(jì)的布線問(wèn)題如何解決

最近時(shí)常會(huì)碰到一些采購(gòu)找到我時(shí)，很糾結(jié)的告訴我：他們工程師設(shè)計(jì)的電路板很多PCB廠家搞不定，要么說(shuō)超出生產(chǎn)制程做不了，

要么說(shuō)工程師設(shè)計(jì)不科學(xué)……而他們作采購(gòu)一不懂技術(shù)，二不懂ＰＣＢ生產(chǎn)工藝，所以兩面為難，不知道怎么跟PCB廠溝通，

也沒(méi)法把設(shè)計(jì)師的想法表述出來(lái)，進(jìn)而得到有效的改進(jìn)建議……

聽(tīng)到這里，我興趣點(diǎn)立馬飆升，第一反應(yīng)就是讓他們把圖紙發(fā)過(guò)來(lái)，本公子要親自過(guò)目，看看哪個(gè)設(shè)計(jì)大神又出新招？

看了圖紙之后才發(fā)現(xiàn)，又是一個(gè)司空見(jiàn)慣的老問(wèn)題，只是很多設(shè)計(jì)師不了解ＰＣＢ工藝造成的！

首先說(shuō)一下我看到的問(wèn)題點(diǎn)：（技術(shù)來(lái)源：博運(yùn)發(fā)PCB）

１.BGA球心間距是0.4mm，而設(shè)計(jì)工程師在BGＡ焊盤(pán)之間設(shè)計(jì)了走線。

２.四個(gè)BGA焊盤(pán)之間設(shè)計(jì)了過(guò)孔。

接下來(lái)給大家說(shuō)下為什么PCB板廠看到這樣的設(shè)計(jì)，無(wú)法制作的原因：

A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，這樣BGA焊盤(pán)間距只有0.2mm。

如果走線的話，線的極限最小是3mil，即0.075mm。這樣一來(lái)，線到焊盤(pán)的距離只剩下：

（0.4-0.2-0.075）÷2=0.0625mm，只有2.46mil。這個(gè)間距肯定不行的！

B：有的設(shè)計(jì)工程師會(huì)說(shuō)，我設(shè)計(jì)過(guò)孔，在背面走線。那好，我們一起來(lái)看一下行不行：

ＢＧＡ球心間距０.４ｍｍ，那么在四個(gè)ＢＧＡ正中心設(shè)計(jì)過(guò)孔，可以保證距離BGA最大化，

根據(jù)勾股定理：正中心間距最大為0.566mm。機(jī)械過(guò)孔我們最小做到0.2mm。

這樣一來(lái)過(guò)孔到焊盤(pán)的距離只有：（0.566-0.2-0.2）÷2=0.083mm，即3.26mil。

Ｃ：有的工程師說(shuō)我做0.1mm的激光盲孔，行不行？那好，再來(lái)算一下：

（０.  ５６６－０.２－０.１）÷２＝０.１３３ｍｍ，即５.２３ｍｉｌ。

很顯然，Ｂ，Ｃ兩種情況都是不可能制作出來(lái)的，已經(jīng)超出ＰＣＢ生產(chǎn)制程！

重點(diǎn)來(lái)了，給大家強(qiáng)調(diào)ＰＣＢ生產(chǎn)的兩點(diǎn)極限制程：

一：ＢＧＡ夾線最?。常恚椋欤拢牵翃A線到焊盤(pán)間距最?。常恚椋臁?/span>

二：過(guò)孔到任何圖形（線，焊盤(pán)，大銅皮）極限距離：

外層極限距離：６ｍｉｌ。　　內(nèi)層極限距離：８ｍｉｌ。

有人會(huì)問(wèn)：為什么內(nèi)層間距比外層要求還要大一些？因?yàn)?，在ＰＣＢ生產(chǎn)過(guò)程中，內(nèi)層壓合對(duì)位的偏差會(huì)更大一些！

說(shuō)到這里，設(shè)計(jì)工程師該困惑了：現(xiàn)在０.２ｍｍ的ＢＧＡ芯片越來(lái)越多，難道就沒(méi)有辦法了嗎？

回答說(shuō)肯定的：必須有啊！隨著智能化時(shí)代的來(lái)臨，電子器件越來(lái)越精密，這些都是必須要解決的問(wèn)題！

只是之前我們可能沒(méi)有接觸！（技術(shù)來(lái)源：博運(yùn)發(fā)PCB）

接下來(lái)給大家講一下解決方案：設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，走樹(shù)脂塞孔工藝！

盤(pán)中孔，顧名思義就是：在焊盤(pán)上打孔！那么盤(pán)中孔究竟是怎樣的一個(gè)制作過(guò)程呢？這里我就詳細(xì)介紹一下！

盤(pán)中孔的制造流程包括：鉆孔，電鍍，樹(shù)脂塞孔，烘烤，研磨。首先鉆孔，這里的鉆孔一般都是打激光孔。

機(jī)械孔極限最小鉆到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必須用激光鐳射孔去鉆了。

鉆完孔后開(kāi)始電鍍孔金屬化，隨后用樹(shù)脂塞孔，進(jìn)行烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，

所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，

然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

一般設(shè)計(jì)盤(pán)中孔的板子都會(huì)有我們提到的盲孔或者埋孔，

如一個(gè)四層板：1層——2層打盤(pán)中孔，再將2層——1層走線出來(lái)，然后1層——4層還可以打孔走線。

這樣就形成了一個(gè)：1-2,1-4或者1-2,1-4,3-4.的四層一階HDI板。（技術(shù)來(lái)源：博運(yùn)發(fā)PCB）

當(dāng)然，六八層板也可以同樣設(shè)計(jì)，如下圖一階HDI的常規(guī)鉆帶設(shè)計(jì)情況，供大家學(xué)習(xí)！