pcb電路板將來會被取代嗎

首先讓我們一起來想像一下，假如不用PCB，電腦應(yīng)該是什么樣的？！

而不是這樣的

告訴我，你愿意在家里面專門騰出一個空房間，就為放一臺“不用電路板”的電腦嗎？現(xiàn)在的集成電路技術(shù)尚且能在摩爾定律的預(yù)言下高速發(fā)展，但是遠(yuǎn)沒有發(fā)達(dá)能到將一臺電腦，或者手機(jī)所有功能模塊的集成電路做到一塊die上并保質(zhì)保量大規(guī)模生產(chǎn)的程度。或許你聽過有種東西叫“膠水封裝”，能把幾個芯片弄到一塊，看上去是這樣的：

且慢，底下的不還是傳統(tǒng)意義上的PCB嗎？！   (╯‵□′)╯︵┴─┴那既然在一塊die上不能做出所有功能，那貴一點我也從了，可不可以將幾塊實現(xiàn)不同功能的die堆疊起來，做所謂的“3D”集成電路？有一種TSV(Through-Silicon Via)技術(shù)可以實現(xiàn)不同wafer或者die上的電氣連接。多花了不少錢，總算在一塊集成電路的package里面做好了所有功能，但是你的USB接口怎么辦？耳機(jī)插孔怎么辦？

這還不是得做一塊電路板把所有的外部接口引出來嗎？！ (╯‵□′)╯︵┴─┴說了這么多，我只是想表達(dá)一個觀點：電子產(chǎn)品里面何為“低級”？哪些才是“低級”的，“沒有技術(shù)含量”的組件？一直都存在的組件，必然有它存在的合理性。無論是從設(shè)計的角度考慮還是從成本、生產(chǎn)還有消費(fèi)者使用和售后服務(wù)檢修的角度來考慮，一個電子產(chǎn)品是不可能將所有功能模塊只用一塊集成電路實現(xiàn)，或者打包放在一個封裝內(nèi)的。你可以說我用藍(lán)牙耳機(jī)、無線充電，用MEMS的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器，這樣子不就不用任何外部連接了嗎？但是問題是這樣子的手機(jī)或者電腦造出來，有多少人愿意埋單？出問題了除了換新的還有別的方法嗎？敏感部分怎么做電磁屏蔽？即使是在最一成不變的電路板上，業(yè)界也是在不斷地付出努力研發(fā)新技術(shù)去推進(jìn)它進(jìn)步的。比如FPC（柔性電路板）這種東西，在消費(fèi)電子產(chǎn)品里面用得越來越多了。最主要的優(yōu)勢是耐彎折（要配合電路元件實現(xiàn)），問題是貴且在極端環(huán)境下可靠性不夠！

"Olympus Stylus" by Steve Jurvetson - CC BY 2.0 還有SIP，典型如Apple Watch里面用到的SIP（System In-Package），能夠?qū)⒄麄€主板做得非常小，問題就一個字：貴。

還有我在之前的一個問題里面提到的光速變慢，會影響計算機(jī)速率和網(wǎng)絡(luò)帶寬嗎？ - 知乎用戶的回答，做高速總線的其實巴不得光速變快，這樣就可以輕松提高傳輸數(shù)據(jù)的速度了。但問題是在現(xiàn)有的物理理論框架下光速是不可能變得更快的。要想電路板上的電信號傳得更快，只能用介電常數(shù)更低的材料而不是常用的FR4玻璃纖維。問題是換了一種材料消費(fèi)者能僅憑肉眼看出來然后贊賞廠商的設(shè)計嗎？電腦主板有多少人會去留意廠商多上了幾層板去優(yōu)化信號完整性和電源完整性，而不是所謂的“性價比”？從不久以前的“黑色主板質(zhì)量更好”這種論調(diào)的泛濫就知道在目前的消費(fèi)電子市場這樣搞是不行的。

所以總結(jié)一下，為什么科技這么發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品還在用電路板這種低級的東西？電子元件之間的電氣連接必需和產(chǎn)品小型化要求?？偛荒芡鈿だ锩嫒欢央娋€。產(chǎn)品的市場定位決定了不可能有成本用更高級的東西。用了更高級的物料和技術(shù)，還有生產(chǎn)技術(shù)，但是消費(fèi)者沒發(fā)現(xiàn)，或者根本不懂。