PCB高頻板的板材選用以及生產加工方法

電路板制作高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板！

隨著科學技術的快速發(fā)展，越來越多的設備設計是在微波頻段(＞1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。 二PCB高頻板應用領域 移動通訊產品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件 ；汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域，電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

二PCB高頻板應用領域 移動通訊產品； 功放、低噪聲放大器等 ；功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件 ；汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域，電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

高頻板的分類粉末陶瓷填充熱固性材料 
 A、生產廠家: 
Rogers公司的4350B/4003C 
Arlon公司的25N/25FR 
Taconic公司的TLG系列 
B、加工方法: 
和環(huán)氧樹脂/玻璃編織布(FR4)類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。 PTFE(聚四氟乙烯)材料 


A、生產廠家：Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列 
Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列 
Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列 
泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2 

B、加工方法： 1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕 

2.鉆孔
1、用全新鉆咀(標準130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi 
2、鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊 
3、鉆后用風槍把孔內粉塵吹出 
4、用最穩(wěn)定的鉆機，鉆孔參數(基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小) 

3.孔處理
等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化 

 4.PTH沉銅
1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制)，在PTH拉從除油缸開始進板 
2如有需要，便過第二次PTH，只需從預計?缸開始進板 

5.阻焊 

1 前處理:采用酸性洗板，不能用機械磨板 
2 前處理后焗板(90℃，30min)，刷綠油固化 
3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時間各30min(如有發(fā)現基材面甩油，可以返工:把綠油洗掉，重新活化處理) 

6.鑼板 
將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊，如圖:高頻板鑼板疊層方法 
鑼板后板邊毛邊需要用手工細心修刮，嚴防損傷基材和銅面，再用相當尺寸無硫紙分隔，并目視檢測，要減少毛刺，重點是鑼板過程去肖效果要良好。  四

工藝流程 NPTH的PTFE板加工流程 


開料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 

PTH的PTFE板加工流程 
 

開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨 

五


總結高頻板加工難點 
1.沉銅:孔壁不易上銅 
2.圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制 
3.綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控制 
4.各工序出現嚴格控制板面刮傷等。