談一下軟硬結(jié)合版FPCB的優(yōu)缺點(diǎn)！

軟硬復(fù)合板的缺點(diǎn)

如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來(lái)比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復(fù)合板"的價(jià)錢比較貴，有可能會(huì)多出原來(lái)單純"軟板+硬板"的價(jià)錢將近一倍之多，但如果扣除掉連接器的價(jià)錢或是HotBar的費(fèi)用，其價(jià)錢則有可能趨向一致，詳細(xì)的費(fèi)用可能還得再精算才會(huì)有較清楚的輪廓。 另一個(gè)缺點(diǎn)是打件及過(guò)爐都可能需要使用托盤(carrier)來(lái)支撐軟板的部份，這無(wú)形中增加了SMT的組裝費(fèi)用。

軟硬復(fù)合板的優(yōu)點(diǎn)

除了價(jià)錢之外，使用軟硬復(fù)合板(Rigid-flex Board)則有許多的優(yōu)點(diǎn)，列舉如下：

1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對(duì)一些有高密度需求的板子來(lái)說(shuō)，少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。

這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外，兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。

2. 訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度

傳統(tǒng)透過(guò)連接器的訊號(hào)傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板"，而軟硬復(fù)合板的訊號(hào)傳遞則降為"電路板→軟板→電路板"，訊號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問(wèn)題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減， 如果改用軟硬復(fù)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對(duì)的提升，對(duì)一些訊號(hào)準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。

3. 簡(jiǎn)化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)

采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時(shí)，因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫(kù)存的費(fèi)用，因?yàn)锽OM表減少，所以管理就變少了。