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通訊主板5

產(chǎn)品分類:通訊SMT產(chǎn)品

型號(hào):T06G12105

板材:聯(lián)茂IT180A
板厚:1.0±0.1mm

尺寸:56mm*89.3mm

最小焊盤間距:0.15mm

最小焊盤大小:0.3mm

表面處理:無鉛噴錫

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

 

 SMT:全稱為 Surface Mounted Technology ,翻譯成中文是表面貼裝技術(shù)


smt加工/貼片加工基本工藝要素:
 絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修


絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。


點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。


貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。


固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。


回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。


清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


為什么要用SMT


         電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。   電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。   產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力   電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。   電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。


SMT加工表面貼裝工藝及設(shè)備說明


 


   1.模板:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
  
   2.漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),刮刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
  
   3.貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),真空吸筆或?qū)S描囎?,位?/span>SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
  
   4.回流焊接:其作用是將焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
  
   5.清洗:其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
  
   6.檢測(cè):其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,配置在生產(chǎn)線合適的地方。
  
   7.返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。


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