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航空主板5

產(chǎn)品分類:軍工SMT產(chǎn)品

型號(hào):H06G16112

板材:生益S1141
板厚:1.6±0.16mm

尺寸:152mm*76mm

最小焊盤間距:0.15mm

最小焊盤大小:0.2mm

表面處理:沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

STM貼片廠商在選擇SMT霜時(shí),希望獲得價(jià)格更低的霜,降低生產(chǎn)成本。但低價(jià)格的SMT錫膏未必能滿足自己的生產(chǎn)需求。那么,SMT修補(bǔ)程序制造商一般有什么要求呢?

1、焊接點(diǎn)充滿錫:這是90%以上客戶的要求,加入焊錫活性合適,必須選擇潤(rùn)濕性好的焊膏。

2、板面無(wú)殘留或白化現(xiàn)象:對(duì)于客戶的要求,很多廠商選擇不清洗錫膏,如果因板材問題焊接后變白,可以通過焊接后清洗的方法解決。

3、無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況:這些情況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商對(duì)其進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測(cè)控制。在生產(chǎn)中要保證好質(zhì)量,正確選擇SMT霜很重要,選擇活性適宜、潤(rùn)濕性好的霜,再加上良好的技術(shù)配合,是避免這些不良的基本要素。

4、漏電等電氣性能差:如果客戶有這樣的要求,盡量不要選擇活性強(qiáng)或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時(shí),如果必須使用這樣的焊劑,可以通過清洗來(lái)解決。

對(duì)于這些客戶的要求,只有作為錫膏廠確實(shí)滿足客戶的需求,才能真正贏得客戶的信賴


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